作为半导体照明工业链的中游环节，LED器材的封装在半导体照明工业的发展中起着承上启下的效果，也是中国在全球半导体照明工业链分工中具有规划优势和本钱优势的工业环节之一。
2011年，中国LED封装工业规划到达285亿元，较2010年的250亿元增加14%，产量则由2010年的1335亿只增加到1820亿只，增加36%。*全球的LED封装职业格式来看，中国现已是全球封装工业*为会集的区域，也是全球LED封装工业搬运的首要承接地，中国台湾以及美国、韩国、欧洲、日本等首要led公司的封装才能很大一部分都在中国大陆完成。当时，中国有封装公司1500多家，以会集于中低端商场的小规划公司为主，真实具有规划效应和**竞争力的公司还不多。
跟着背光和照明等使用的不断推行，商场对LED的需要也在不断发生变化。*LED器材的封装布局来看，当时首要的封装方式包含直插式封装(LampLED)、外表贴装封装(SMDLED)、功率型封装(HighPowerLED)，板上芯片封装(cob)等类型。*当时和将来的商场需要来看，背光和照明将变成*为首要使用，对LED器材的需要将以SMDLED、HighPowerLED和COB为主。*LED器材的质量来看，对LED可靠性、光效、寿数等的需要越来越高，小规划、低水平的封装公司现已不能满意使用范畴对LED的质量需要，大陆的LED封装产能呈现出会集的趋势，大陆封装范畴的抢先公司产能和自动化水平也在疾速晋升。
估计中国LED封装在将来几年还将坚持较高的增加速度，2015年中国LED封装产量将到达700亿元，而整个封装量复合增加率将在40%左右。