长期以来显示应用一直是主要的需求导致发光器件，不需要高散热LED，LED直接在树脂系统，通常在基板封装，但2000年之后高亮度LED和**率的发，尤其是蓝色发光的LED组件的效率，为大幅度提高，液晶显示器，消费电子，汽车行业开始积极检讨LED的适用性。
强大的LED技术包装商品，热利用的对策其实很困难，这样的背景下具有成本效益，以及类似的高热量的金属基体系统产品的发展趋势封装基板，高亮度发光其他二极管高度鼓励目标的重点。
环氧树脂不能满足对电力的需求高
led老化线过去，更小，因此可以使用传统的FR4环氧玻璃基板，不过，强大的LED发光效率只有20％至30％，芯片面积很小，虽然整体功耗非常低，但单位面积热它的伟大。
汽车照明和整体的民生产业开始积极检讨LED的适用性，电源LED产业预计特点是节能，高亮度，长寿命，色彩，这意味着良好的散热高功率LED封装基板高重现性的前提条件。
高热量的金属基体部分为硬（刚性），以及可能的偏见（灵活）衬底两个硬行传统的金属基板基材，金属基体的厚度，通常超过1毫米，广泛应用于led老化照明模块使用和模块照明铝具有高导热性，扩张上课时间基板技术可以预见，在强大的LED封装。板偏转系统可能会出现，以满足中型汽车导航系统和其他模块的超薄液晶背光源和三个基础上，电源指示灯下的基板通过铝板前提包装的要求可能会被封装基板变形特征提供，因此，教育和高导热并有可能偏离功率LED封装基板。
基质金属硬包使用传统的树脂或陶瓷基片，让高导热性，加工性，电磁屏蔽，热冲击和金属等特点，是新一代的高功率LED封装基板基板处。高功率LED封装基板的环氧树脂胶的使用将在基板表面的金属箔，金属基板和通过了由LED的封装基板不同的使用作出显著变化组合绝缘层卡住了。高功率LED封装散热基板的主要特点，因此金属基LED封装，如铝和铜基板材料的使用大都采用的无机填料与环氧树脂绝缘层（填料）高导热系数，积分。铝的导热铝基材是用灯光采用了高密度封装基板，在空调系统转换器（逆变器），通讯，电源板等领域，以及用于高功率LED封装。
一般情况下，衬底金属容器，大致相当于标准导热2W/mK，4〜6W/mK，以满足强大的技术需求，业界已推出超过8W/mK相当于金属基材和包装生产线的热传导。如何硬金属线封装基板主要目的是为了支持强大的LED封装，使制造商封装基板快速发展的技术可以提高热传导性。
对在封装基板的主要特征是坚硬的金属系高散热。高导热绝缘基板的包装层可以显著降低LED芯片的温度。此外，基板的散热设计，led老化线厂家通过隔膜和组合封装基板热传导，也希望延长寿命的LED芯片。
一个金属基板包通过金属基板的热膨胀系数的缺乏是非常高的陶瓷片式元件焊接系统，类似的情况，容易受到热循环的影响，热膨胀系数低，如果高功率使用led老化线封装的氮化铝，金属线封装基板的情况下协调可能会出现问题，所以应该尽量吸收由LED模块热应力热膨胀系数，以减轻热应激，从而提高封装基板的可靠性造成的差异。
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